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罗杰斯：5G及未来技术对CCL材料的要求
在采访Rogers Corporation公司Jonathan Rowntree的过程中，我们共同探讨了5G对技术和材料等所产生的影响。 Nolan Johnson：Jona ...查看更多
【专访】DIS Technology公司：如何减少压层时间
Barry Matties最近采访了DIS Technology公司的Jesse Ziomek和Tony Faraci。他们共同探讨了无销钉层压对位——一种可以减少层压周期 ...查看更多
精益生产：应对印制电路 生产组装可持续发展要求
1.简介 环保意识的增强和全球自然资源价格的上涨给产品制造商带来了更大的压力。尤其是对于那些最终会成为技术废料被丢弃回收的复杂产品而言，找到不会破坏环境的材料、设计和制造工艺，以及处理回收工 ...查看更多
精益生产：应对印制电路 生产组装可持续发展要求
1.简介 环保意识的增强和全球自然资源价格的上涨给产品制造商带来了更大的压力。尤其是对于那些最终会成为技术废料被丢弃回收的复杂产品而言，找到不会破坏环境的材料、设计和制造工艺，以及处理回收工 ...查看更多
AGC宣布推出满足5G高频印刷电路板要求的氟树脂产品
5G已经在80多个国家拥有200多家运营商，新的5G蜂窝网络预计将在2020年广泛使用，因此全球的研发人员都在努力开发相关技术以支持超高速网络。近日，AGC美国官网宣布该公司推出的Fluon+ EA- ...查看更多
2019年覆铜板项目盘点：新投产活跃结硕果
回顾刚刚送走的2019年里，我国迎来了覆铜板及电子铜箔项目的投资、投产的“两头热”。由中电材协覆铜板材料分会（CCLA）会刊《覆铜板资讯》编辑部、中电材协电子铜箔分会(CCFA ...查看更多
